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19.3
28R – SOIC (1)
B
PIN 1
e
D
E1
A
E
A1
COMMON DIMEN S ION S
(Unit of Me asu re = mm)
S YMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
0o ~ 8 o
C
A
A1
2. 3 9
0.050
–
–
2.79
0. 3 56
L
Note: 1. Dimen s ion s D a nd E1 do not incl u de mold Fl as h
or protr us ion. Mold Fl as h or protr us ion s h a ll not exceed
0.25 mm (0.010").
D
E
E1
B
C
L
1 8 .00
11.70
8 .59
0. 3 56
0.20 3
0.94
–
–
–
–
–
–
1 8 .50
12.50
8 .79
0.50 8
0. 3 05
1.27
Note 1
Note 1
e
1.27 TYP
5/1 8 /2004
R
2 3 25 Orch a rd P a rkw a y
Sa n Jo s e, CA 951 3 1
TITLE
2 8 R, 2 8 -le a d, 0. 33 0" Body Width,
Pl as tic G u ll Wing S m a ll O u tline ( S OIC)
DRAWING NO.
2 8 R
REV.
C
Note:
32
1. The next generation DataFlash devices will not be offered in 28-SOIC package, therefore, this package is not recommended
for new designs.
AT45DB041B
3443D–DFLSH–2/08
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